硅胶垫的正确使用方法-硅胶垫的正确使用方法厂家直发

硅胶垫 硅胶垫能重复使用吗？这是很多人都会想问的问题，其实硅胶垫在使用过程中因吸附了介质中的水蒸汽或其他有机物质，吸附能力下降，是可通过再生后重复使用，下面带大家一起来了解看看! 1、硅胶垫吸附水蒸汽后的再生 硅胶吸附水份后，可通过热脱附方式将水份除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。 脱附加热的温度控制在 120--180 ℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、 DL 型蓝色硅胶则控制在 100--120 ℃为宜。硅胶垫厂家各种工业硅胶再生时的温度不应超过以下限度： 粗孔硅胶小于 600 ℃ ； 细孔硅胶小于 200 ℃ ； 蓝胶指标剂(或变色硅胶)小于 120 ℃ ； 硅铝胶小于 350 ℃ 。 再生后的硅胶，其水份一般控制在 2％ 以下即可重新投入使用。

硅胶垫 由于方便操作的原因，有些客户会要求对导热硅胶垫片增加补强材，如玻纤布，PI等，在这种情况下，导热硅胶垫片整体的硬度会有很大的改变，硬度会提高。 除了增加玻纤布、PI等会增加导热垫的硬度之外，厚度也会影响导热硅胶垫的压缩和硬度，比如我们经常碰到的一个问题，同样材质、同样导热率的导热硅胶垫片，厚一点的要比薄的导热垫压缩更好，测试时硬度会发现厚的导热垫硬度会更低。笔者就有过经历。导热率2.0W/mK，3.0mm厚度的导热垫和2.0W/mK， 2.5mm厚度的导热垫两者的压缩有很大区别，前者在300N左右的压力下能达到65％的压缩率，而后者在同样压力下压缩率只有55％左右，测试硬度分别为Shore00 43和Shore00 50。 如何正确理解导热硅胶垫的硬度及压缩？ 有很多采购甚至工程师都不了解测试规则，拿到成品之后再做测试，得出的结论基本都是不准确的。按照行业标准测试，需要去除所有跟导热硅胶垫本身无关的材料，把导热硅胶垫做成一个6mm厚度，直径30mm的圆柱体。测试时需要注意一个操作过程，通常不专业的测试人员会在压下硬度计时马上读数，在使用Shore00硬度表示时，这样录取到的数据是不准确的。正确的做法应该是压下硬度计后等待30秒，我们可以看到，在硬度计下压松开后，读数指针会慢慢后退，然后会停下来，从下压后开始计算，约30秒，这时读取的数据才是Shore00硬度真实反映。

硅胶垫 导热硅胶垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。 对于导热硅胶垫的耐久性和可靠性这一块，要求是非常严谨的。行业都是通过加速老化来验证导热硅胶垫的耐久性和可靠性。 1、快速温变。我们先来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的快速温变测试。测试条件：-55℃停留20min,125℃停留20min，温度速率15℃/min,500个循环。老化测试前和500个循环后分别测试导热硅胶垫的邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 2、高温老化。接下来我们再来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的高温老化测试。测试条件：125℃老化1000h，老化前和1000h后分别测试导热硅胶垫的邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 聊聊导热硅胶垫可靠性测试那些事 3、双85测试。 我们来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的双85测试。测试条件：85℃,85％RH，老化1000h，老化前和1000h后分别测试邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 做完这三个报告，将前后数据对比，如果差异不大，说明导热硅胶垫材料的可靠性和耐久性就基本有保障了。大家如果对导热硅胶垫可靠性测试这方面有想了解的，可以找GLPOLY热管理工程师拿资料，欢迎大家共同探讨行业知识。 导热硅胶垫可靠性这个东西其实非常的重要。现在新能源主机厂或者是PACK厂，亦或是三电厂，一旦开发供应商，此供应商的材料就必须要有可靠性测试报告，否则连入门的资格都没有。GLPOLY在2014年就已经在给新能源供应导热硅胶垫，将导热硅胶垫的产品厂内或者第三方的可靠性测试报告汇总，只要客户一说到贵司可靠性是如何保证的？可以 时间将资料发给客户了解，然后客户了解后再深入一步的审厂考察， 做定点。