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公认的原理是两种:热加工具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。




半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光(侧面或端面)泵浦NdYAG介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点,价格相对较高。



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按照激光波长的不同可分为:深紫外激光打标机( 266 nm )、绿激光打标机( 532nm )、灯泵YAG激光打标机(1064nm)、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机(1064nm )、光纤激光打标机(1064nm)、CO2激光打标机(10.64um)。



打标机解决方法: 激光谐振腔是否变化;调谐振腔镜片。使输出光斑 ; 声光晶体偏移或者声光电源输出能量偏低;调整声光晶体位置或者加大声光电源工作电流; 进入振镜的激光偏离中心:调节激光器; 若电流调到20A左右仍感光强不够:氪灯老化,更换新灯。




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