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印刷行业催化燃烧装置吸附脱附催化燃烧主要用于涂装、印刷、机电、家电、制鞋、塑料及各种化工车间里挥发或泄漏出的有害有机废气的净化及臭味的消除,适用于较低浓度的、不宜采用直接燃烧或催化燃烧和吸附回收处理的有机废气,尤其对大风量的处理场合,均可获得满意的经济效益和社会效益。 印刷行业催化燃烧装置在燃烧室中,有机废气再由燃烧器加热燃烧,加热升温至设定的氧化温度,此时温度同样为设定的800℃,使有机物被分解成二氧化碳和水。由蓄热室排出。在此同时,由废气引风机抽出少许前一循环残留在蓄热室中的微量有机气体,再送至燃烧室中进行焚烧,此部分气体同处理后气体一起离开蓄热室,经热回收设备排入大气。
沸石转轮加催化燃烧装置 吸附脱附催化燃烧设计原理*、用材独特,性能稳定,结构简便,安全可靠,节能省力,无二次污染。设备占地面积小,重量轻。吸附床采用抽屉式结构,装填方便,便于更换, 自动控制系统的信号检测器设置于出气口处,对出气口的废气浓度进行自动检测,并将浓度数据传输给PLC控制器,PLC控制器根据传输数据发出控制指令,控制进气口上的进气阀门和催化燃烧进气阀门的自动开启、闭合,通过对活性炭吸附层的实时脱附实现活性炭吸附层的连续净化。为保证生产的连续运行,设有两套吸附脱附装置交替使用。 针对催化燃烧废气特点,首*行分类收集,先用设备对工艺产生的烟气进行处理,在多功能塔内对废气进行喷淋吸收,废气除味剂、吸收液、化工废气除臭剂与其进行充分反应,对VOCs气体进行一定的分解处理,在末端尾气处理器上,用有机废气催化剂进行光解催化氧化反应,对化工臭气进行催化裂解处理,对苯类尾气进行冷凝回收,整个除臭装置工艺设计合理,废气治理设施运行记录标明,净化效率一直保持在99%以上。对环境的污染治理有很大的帮助!
VOC废气处理设备 反应塔内装填特制的固态填料,填料内部复配多介质催化剂。当恶臭气体在引风机的作用下穿过填料层,与通过特制喷嘴呈发散雾状喷出的液相复配氧化剂在固相填料表面充分接触,并在多介质催化剂的催化作用下,恶臭气体中的污染因子被充分分解。适用范围:适用范围广,尤其适用于处理大气量、中高浓度的废气,对疏水性污染物质有很好的去除率。优点:占地小,投资低,运行成本低;管理方便,即开即用。缺点:耐冲击负荷,不易污染物浓度及温度变化影响,需消耗一定量的药剂。 低温等离子体是继固态、液态、气态之后的物质第四态,当外加电压达到气体的着火电压时,气体分子被击穿,产生包括电子、各种离子、原子和自由基在内的混合体。放电过程中虽然电子温度很高,但重粒子温度很低,整个体系呈现低温状态,所以称为低温等离子体。低温等离子体降解污染物是利用这些高能电子、自由基等活性粒子和废气中的污染物作用,使污染物分子在极短的时间内发生分解,并发生后续的各种反应以达到降解污染物的目的。
光催化是常温深度反应技术。光催化氧化可在室温下将水、空气和土壤中有机污染物完全氧化成无毒无害的产物,而传统的高温焚烧技术则需要在极高的温度下才可将污染物摧毁,即使用常规的催化、氧化方法亦需要高温,燃烧法用于处理高浓度Voc与有恶臭的化合物很有效,其原理是用过量的空气使这些杂质燃烧,大多数生成二氧化碳和水蒸气,可以排放到大气中。但当处理含氯和含硫的有机化合物时,燃烧生成产物中HCl或SO2,需要对燃烧后气体进一步处理设备。 从理论上讲,只要半导体吸收的光能不小于其带隙能,就足以激发产生电子和空穴,该半导体就有可能用作光催化剂,常见的单一化合物光催化剂多为金属氧化物或硫化物,如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。这些催化剂各自对特定反应有突出优点,具体研究中可根据需要选用,如CdS半导体带隙能较小,跟太阳光谱中的近紫外光段有较好的匹配性能,可以很好地利用自然光能,但它容易发生光腐蚀,使用寿命有限。相对而言,Ti02的综合性能较好,是广泛使用和研究的单一化合物光催化剂。
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作为大气污染的重要来源,工业废气的高校治理尤为重要。由于生产的工艺不同,工业废气产生的污染物种类也不同,不同污染物种类应采用不同的处理工艺。目前,市场上常见的工业废气治理技术主要有:干法脱硫、湿法脱硫、物理/化学吸收法、烟气脱硝、稀释法、碱液中和法等等, 由于使用不同的吸收剂可获得不同的副产物而加以利用,因此湿法脱硫是各国研究多的方法。由于工业废气的成分越来越复杂,单一的废气处理技术方法很难达到理想的处理效果。业内人士认为,综合两种或两种以上处理技术,以及占地空间小、处理效率高的设备将受到市场关注。 资料显示,治理恶臭废气的核心技术是静电等离子废气治理技术,辅助技术是酸碱洗涤技术和生物膜过滤技术。静电等离子技术是静电技术与等离子技术的完美结合的复合技术,将静电技术的吸附和凝聚特性与等离子技术的荷电和裂解特性有机组合,形成了静电等离子技术的四大技术优势:荷电、裂解、吸附和凝聚,而废气的净化就是这四种特性共同作用完成的。