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联芸展示MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均采用PCIe Gen3x4接口联芸在Computex2019上，展示了MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均支持3D MLC/TLC/QLC，以及采用的都是PCIe Gen3x4接口，根据不同应用领域的需求，其MAP1001 支持8TB容量，MAP1002和MAP1003 支持2TB。
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面对存储产业诸多不确定的因素，专访了主控厂商慧荣科技（SiliconMotion）总经理Wallace C. Kou先生，一起探讨2019年存储产业发展所面临的挑战与机遇，以及慧荣公司如何保持稳健的成长，再创佳绩？
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诚信回收库存电子(济南市分公司)为了赢得更多企业的信赖与好评，我们还在积j i的引进新的【回收内存芯片】生产设备与技术，争取能够为更多的消费者所服务。如今我们也建立了完善的售前售后服务体系，来为其企业在施工中遇到问题和困难进行指导与帮助。 我公司自成立之初，就以“值得信任的【回收内存芯片】产品质量，的工作效率，优质的服务水平”来服务于广大客户，用好的【回收内存芯片】产品，z u i完善的服务来回馈客户对我们的信任。而我们也愿与各界成功人士一起携手明天。
MP600系列的惊人性能源于PCIe 4.0的大幅增加带宽，这一功能将首次作为AMD X570芯片组和第三代AMD Ryzen桌面处理器的一部分提供给客户。MP600采用NVMe接口和高密度3D TLC，搭配Phison PS5016-E16控制器，可实现更好的SSD性能。MP600连续读取性能 可达4950MB/s，连续写入速度高达4250MB/s，有望成为第三代AMD Ryzen桌面处理器和基于AMD X570芯片组的系统的存储中心。
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