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采用电镀生产工艺,实现铜与钢的高度结合。外表铜层为含量99.99%电解铜份分子组成,它既克服了套管法生产
工艺存在的原电池反应的弊端,又解决了热浸连铸工艺存在的铜层纯度不足及表面铜层阴阳面等弊端。

材料表明铜层较厚且为99.99%的电解铜分子,平均厚度大于0.25mm,因而耐腐蚀性强,使用寿命长达50年以上。由于表层铜层由99.99%的电解铜分子组成,因而具有优良的导电性能,自身电阻远远低于常规材料。

该产品适用于不同湿度、温度及PH值的土壤条件,配件齐全,使用专用连接管或采用倍速达热熔焊剂连接,接头牢固,安装便捷,大大提高了施工效率。
对比传统上采用纯铜材料接地,成本大幅度下降。
 



化学镀铜技术起始于1947年,Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差,溶液易自动分解,且施镀范围不能控制,所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代,随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展,化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年,镀液为碱性酒石酸铜镀浴,甲醛为还原剂。现在,经过50多年的开发研究,形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础,并建立了初步的基础理论体系。

化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。




20日,螺纹期货尾盘收报3780涨8,比午前高了10个点;而这是个点走的也确实有点跌宕起伏的味道,本来临收盘前半小时盘面是突然向下加速来着,结果五分钟之后走了一个近似“w”, 五分钟却又拉了上来;热卷则没有那么幸运,虽然也是临收盘前快速上拉,但毕竟之前挖的坑太深,填坑时间不够,所以终盘还是收绿,收3646跌36点,增仓7万多手;焦炭午后又回归原料强势阵营,震荡走高终收2172.5,涨19点。;矿石继续偏强震荡,收711.5点,涨幅2.30%减仓近2万手,距离涨停可能有点远了。

期货上涨这个药劲可能有点不足,午后现货并没见到多立竿见影的上涨,一直紧跟期货的杭州也没有成交太好,也没有午后追涨的,成交也很一般;北京市场因为刮了三天的八级大风出货受到影响,出货也比周五有所减少;仅仅有唐山型材厂或许在期货的带领下成交有起色,明显比周五出的多,跟午前比也上来不少量。但整体看,现货还是进入瓶颈期,或盘整期。




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现场电镀操作中,电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言,可分为三个阶段(参考下图) :
压起步阶段中其电流增加得十分缓慢,故不利于量产。
1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加,此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。
2.曲线到了高原后,即使再逐渐增加电压,但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。
此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时,则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化,并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的,但铜箔毛面棱线上的铜瘤,却是刻意超出极限之制作,而强化抓地力的意外用途。
以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明,后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。
● 被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):
Ilim=
● 被镀件之极限电密度为(单位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超过极限电流之电镀层,由于沉积与堆积太快的作用下,将使得结晶粗糙不堪,形成瘤状或粉状外表无光泽之劣质镀层,常呈现灰白状或暗色之外观,故称之为烧焦(Burning)。ED铜皮其粗面上之铜瘤却为刻意超过极限电流而产生者。
● 各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化,并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的,而增大电镀之反应范围。
阴极膜与电双层




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