首先，正如前文所言，芯片是个要耐得住寂寞的领域，需要长期高强度的连续投入。以某厂商为例，其在自研芯片领域（电级、企业级、消费级）取得了非常大的成功，但其投入也是非常巨大，持续的高强多投入才是能否做好此项业务的先决关键。
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NAND Flash方面，美光2019年主流将向96层3D NAND转移，容量以量产512Gb为主，3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术，即可作为能运算的扩充DRAM，也可以做快速储存需求的NAND扩充替代，美光预计在2019会计年度进行送样，快在2020会计年度量产，将会专注数据中心存储应用。
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